FPC點(diǎn)膠工藝的主要應(yīng)用包括QFN芯片保護(hù)和Underfill工藝。在Underfill工藝中，底部填充劑用于分散和消除焊點(diǎn)周圍的應(yīng)力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。